泉州鑫帝笔记本维修中心

BGA是一种芯片安装技术; [常用工具：钢网  锡珠：0.76,0.6,0.5,0.45（无铅绿色盖，有铅白色盖）
8X( u取桥：无铅260°C           有铅240°C           取不下时延长时间)
打胶：（红胶，白胶，黑胶）    黑点胶：先铲后取     黑灌胶：先不能烤,
'取桥时掉点：掉点和摆放位置有关系，是因为锡珠没有熔化，一般情况下应该在烤箱烤一段时间再上BGA
植珠：钢网和桥的位置以及高度要控制好，助焊剂涂得要均匀不易过多，可用名片轻刮，根据桥的大小和珠子的密度摆放好后，用风枪吹，一般无铅吹两遍;
无铅：第一遍：风速1-2档之间，温度300°C左右^
      第二遍：风速3-4档之间，温度250°C-270°C左右
     有铅：风速3-4档，温度300°C左右
一般915以上为无铅，855的易坏，82801DBM不耐温可用土炮
加焊CPU座要比无铅温度高10°C-20°C

CPU座重新植珠，烙铁温度要调小一点，不要碰到CPU座，植好后用风枪吹，风速2档左右
[变形的板子：先用低温对板子加热，然后再加温把桥取下来
做775的CPU座，温度比平时BGA温度高30°C-50°做显卡时，如果上面有密封的显存时，温度比平时低10°C，取时要快一点